韩国ETRI公布显示技术新突破

6月11日, 韩国电子通信研究院（ETRI）宣称达成了2500 PPI级的Micro LED on Silicon（LEDoS）显示技术, 此成果搭配超精密激光键合技术, 可直接用于AI和XR设备, 研究团队借新方法把约92万颗微电子发光二极管芯片精准焊接在硅基互补金属氧化物半导体电路上, 达成了高亮度、低功耗以及极高像素密度, 该密集度甚至超越了AI半导体所采用的HBM4内存, 达成了这一成果。

激光键合技术解决制造难题

LEDoS键合时, 一直困扰行业的是基板翘曲问题, 还有微粒污染问题, 以及错位问题。ETRI研究团队应用了新材料, 这导致激光键合能够在室温阶段完成。这降低了热膨胀所引致的变形, 并且减小了对位误差。新工艺避开了高温带来的麻烦, 为高精度显示面板的量产铺平了道路。相关成果已于5月发表在了《自然》以及《科学》期刊。

材料技术已转让给韩国本土企业

ETRI宣称, 此项新材料技术已然成功转让给韩国本国的材料企业。与此同时, 工艺设备正由国内半导体后端专业公司于量产线上予以验证。这表明技术正从实验室迈向工厂, 朝着大规模生产又迈进了一步。韩国本国企业将率先得益于这一技术突破, 有希望在下一代显示市场里占据领先地位。

未来聚焦全彩RGB和低功耗

ETRI打算于未来进一步去开展全彩RGB显示技术研发工作, 与此同时推进超低功耗驱动方案。研究团队将会去研究大面积化技术, 令LEDoS显示器能够适配更多的应用场景。这些技术会直接为AI计算以及XR头显设备提供服务, 解决当下设备体积庞大、发热较高的痛点问题。要是达成全彩化以及低功耗, 那么XR设备的续航与画质将会得到显著提升。

加强与本土产业链合作

ETRI着重指出, 将会强化和本土材料企业, 以及设备企业, 还有封装企业之间的合作。借此串联上下游, 韩国期望促使下一代显示的商用化进程得以推进, 并且推动先进封装的商用化进程。合作的范围涵盖了从原材料供应开始, 一直到最终封装测试的各个不同环节。这样一种抱团发展的模式, 对缩短技术落地周期是有帮助的, 能够同时降低之于海外供应链的依赖程度以及依赖情况。

成果在SID Week 2026获认可

曾于SID Week 2026展出的这项技术, 获得了“大众选择奖”, 此奖项属于Micro-LED领域。该奖项反映出了业内专家对ETRI方案予以的肯定。获奖这件事不但提升了技术在国际上的知名度并且还吸引了更多潜在合作伙伴的关注。未来, LEDoS显示器有希望在AI眼镜以及VR头盔等设备当中率先进行亮相。

现今此刻我要问你, 要是Micro – LED显示器进入量产阶段, 你最为期望它被应用于何种智能设备之上呢? 欢迎于评论区域留言展开讨论, 点赞并且分享眼前这篇文章从而让更多的人知晓这项突破成果！