移远入局XR赛道

在7月9日那天, 深圳举办了一场发布会, 这场发布会宣告了物联网领域的巨头移远通信正式进入XR领域。在此次发布会上, 他们所带来的并非单纯的配件, 是全链路依靠自身研发的AI+AR眼镜系列以及与之配套的算力单元。这样的举动意味着移远通信不再仅仅被限制于底层的连接模块, 而是直接参与到终端产品的核心定义当中。

张栋于演讲当中提及, 移远的战略, 从起初的万物互联, 演进至智能响应, 当下已然步入AI决策时代。他们觉得, 未来的交互核心会在眼睛那里, 并且移远拥有连接、算力以及AI融合的深厚底蕴, 这致使他们怀揣着信心在XR赛道之上占有一席之地。

三年积累厚积薄发

移远XR产品线总经理马国文透露, 团队为此默默耕耘了三年时间, 这种长期的技术沉淀不是一时兴起, 是基于对行业趋势的精准判断, 随着AI与智能体技术快速融合, 传统的人机交互方式正被彻底重塑, XR设备成为承载这些新技术的最佳物理载体。

针对于消费级市场, 以及垂直行业针对产品质量、速度、还有供应链能力所提出的严苛要求, 移远提出了一套三维能力框架, 该框架覆盖了从硬件参考设计开始, 历经规模化精密制造, 直至全产业链生态整合的整个过程, 其目的在于解决客户先是从0到1, 接着从1到N过程里的所有痛点。

智能制造实力展示

活动现场, 一段实拍视频展示了常州智能制造中心, 该视频里呈现的是移远于AR眼镜制造领域的硬核实力。通过视频能看到, 现代化生产线正高效运转着, 这体现出移远在精密制造以及快速交付方面有着深厚储备。正是这种能力, 让合作伙伴得以完全放心地把制造环节交付给移远。

马国文着重表明, 针对客户, 只要求着力于产品内涵的界定跟市场地域的进一步延伸拓展, 其余面临的制造掣肘问题皆由移远眺准并加以解决。当下此刻, 移远已然跟高通、酷芯微以及物奇微这几家芯片制造领域的厂商达成并确立了紧密型的协作关系, 并且还同大象声科等占据特定语音技术一方地盘的伙伴展开携手合作, 进而构建成立体式的强大上游供应配置链条的联盟群组, 凭借此种方式保障能够从起始源头上对整体的质量品质加以牢牢掌握控制。

多样化参考设计

此次所发布的, 是AI加AR眼镜关联的参考设计, 它覆盖了好多不同种类的芯片平台, 还有多种光学方案, 能够满足不一样场景的需求。其中, 光波导眼镜所采用的是一体化的轻量化设计, 它还提供了基于高通AR1平台以及酷芯微ARS45的两种不同架构的选型。客户能够依据自身的成本预算情况, 还有应用场景的状况, 灵活地去选择最为适合的技术路线。

移远推出了系列AI加AR算力单元, 该系列被命名为“海豚”。这些算力单元基于高通Q – 6690等平台, 有5G端云融合版与端侧算力版之分。端侧算力版具备48 TOPS的强大算力, 能够支持本地部署复杂AI智能体, 达成离线状态下的意图控制及指令交互。

端云融合与扩展性

5G端云融合版算力单元, 内置了移远自己研发的eSIM, 它支持全球超过150个国家和地区的运营商认证, 并且那个单元配有自己研发的管理平台。这就意味着, 设备在全球范围之内的网络连接将会变得更加便捷以及安全。该单元不但能够连接AR眼镜, 而且还可以通过有线或者无线的方式去连接3D头显等设备, 极大地拓展了应用的边界。

拥有具有灵活性的连接能力, 这使得算力单元俨然成为了在工作以及生活范畴内的通用智能助手, 不管是存在对高带宽有着需求的云渲染场景, 还是着重于隐私状况以及低延迟情况方面的端侧处理场景, 移远其所给出的方案均能够给予对应的支持, 这样一种融软件与硬件为一体的能力, 为开发者赋予了极为广阔的想象空间以及能够实现落地的可能性。

生态伙伴深度协同

高通技术公司的高层宣称, 个人AI正成为终端创新的重要方向之一, 空间计算同样是终端创新的重要方向, 智能眼镜有希望成为智能体AI的重要承载物体。移远跟大象声科开展了合作, 其合作的语音方案进行了模块化设计, 该设计解决了复杂环境下的拾音困难问题, 并且此方案已经成功运用在了自研眼镜参考设计当中, 这一运用进而提升了交互体验。

合作伙伴物奇微、酷芯微等, 分享了各自的技术成果, 共同努力解决 AI 眼镜的画质问题、续航问题以及佩戴舒适度问题。而后移远凭借对顶尖资源的整合, 为品牌方提供了具有高性价比且具备灵活性的解决方案, 进而加速了 XR 产品从概念验证迈向大规模商用的进程。

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